BGA［Ball Grid Array］ ボール間ピッチ　 1.5mm 　 1.27mm 　 1.0mm CSP（FBGA）［Chip Size Package］ ボール間ピッチ　 0.8mm 　 0.65mm 　 0.5mm 0.8mmピッチ以下のBGAをFBGAと呼び、ベアチップに近サイズの素子をCSPとしているが 一般には0.8mmピッチ以下のBGAをCSPと呼んでいます。 LGA（FLGA）［Land Grid Array］素子側にボールがなくランドだけが用意してあるもの BCC（Bump Chip Carrier） ●リボールが終了したBGA ●基板パターンとBGAの位置を合わせノズルを下げる ●この後、加熱ハンダ付けする。