BGAリワークステーション：RD200（デンオン機器株式会社）
基板最大寸法：430mm×500mm
搭載精度：25μm

RD200を使って次の作業をします。

1. SMDを手乗せしているような試作基板にBGAを搭載する。（位置合わせ搭載機能）
   • ハンダ付けは、リフロー炉AIS410を使用します。
     
   • 量産時はマウンターを使用します。
     
     
2. 基板に実装された、BGAを外す。（リフロー機能）
   
   • 温度プロファイルを測定するために測定用の基板とBGAが必要になることがあります。
     
   • 特注のノズルが必要になることがあります。
     
     
3. 外したBGAをリボール（BGA再生）します。
   
   • 弊社ではリボールに必要なハンダボールを用意しています。
     　0.6φ、0.5φ、0.4φ、0.35φ
     
   • リボールには2種類のメタルマスク（ハンダ印刷用、ボール位置合わせ用）が必要です。
     　弊社では 1.27ｍｍピッチ：ほとんどのBGAに対して用意しています。
     　　　　　 1.0ｍｍピッチ：ほとんどのBGAに対して用意しています。
     　　　　　 0.8ｍｍピッチ：一部のCSPに対して用意出来ました。
     
     
4. 他の部品が実装されている基板にBGA/CSP/LGAを搭載、ハンダ付けする。
   （位置合わせ搭載機能/リフロー機能